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2019日本電子元器件及制造設備展NEPCON JAPAN
　　日本電子元器件及制造設備展NEPCON JAPAN是亞洲樶大的電子設計、研發(fā)與制造技術展覽會。每年展會上都會展示眾多電子制造業(yè)的**成果。該展由7個專業(yè)展會以及技術會議組成，涉及領域包括SMT、IC封裝、PCB/PWB、測量/分析、電子元件/材料、精密加工。
作為“電子封裝&制造”的綜合展會，自1972年舉辦至今，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長壯大。在2000年，本展會增設了IC封裝技術、印制電路板以及電子元件的展覽部分，進一步提高了展會的價值，使之成為“電子研發(fā)、設計以及制造等領域的國際性綜合展覽會”。近年，在此規(guī)?；A上又新增了關于汽車電子、電動汽車、LED/OLED照明技術以及可穿戴式電子產(chǎn)品等擁有良好發(fā)展前景的同期展會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”*新技術的較佳場所而備受業(yè)界矚目。

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